ポストフラックス
Soldering Flux
アレントジャパンのポストフラックスは、鉛フリーソルダリングにおいて、高密度実装に対応いたします。SAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)やSACXをはじめとする、あらゆる鉛フリーはんだ合金でお使いいただけます。
鉛フリーはんだ特有のぬれ性の悪さを解消し、ICリードやコネクタ部品のブリッジの低減等に効果的です。特に、修正が困難なスルーホール部品の充填率においても、確かな上がりを実現します。低残渣且つ粘着性がないため良好なピンテスト性が得られます。ユニークな活性システムにより、フラックスの低固形分化が可能です。


※注1)ZERO:Cl、Br不使用  Free:Cl、Br含有量各1,000ppm以下  値:Cl- 換算量として


お問合せはこちら