Argomaxシンターペースト
Die Attach Products
ダイ接合材料として、耐熱疲労性はんだや鉛フリー化に適する新規接合材料を各種ご用意しております。
Argomax® シンターペースト
アルファArgomax® シンターペーストは、Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、ダイ接合の信頼性向上と環境保護に役立ちます。鉛フリーとしてのダイ接合プロセスに適用され、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力や太陽光発電等の電力発電、高速鉄道、家電、通信関係機器等の高性能化を可能にします。
Argomax vs SAC305
熱衝撃サイクル試験 (-55℃~165℃)

特長
・高速度焼結 : 生産性確保
・低圧焼結プロセス : 歩留まり率の向上
・高接合信頼性 : はんだ接合の3倍以上
・環境対応 : 鉛フリー化とエネルギー効率技術の向上

Argomax® シンターペースト
AtroxTM導電性ペースト
アルファAtroxTM導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、高鉛はんだの代替として使用できます。高い熱伝導性(10~35W/mK)により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。
また、MSL1合格、RBO(レジンブリードアウト)の抑制、ドライアウト特性の向上により、高い信頼性が得られます。Ag高騰による影響も最小限に抑えることが出来ます。

D590 Thermal Conductive

AtroxTMシリーズ
・D590-4HT1       15W/mK Si、Cu、Alに対応
・D590-4HTS1/S2   >25W/mK Au、Agメッキ用
・D558-2A93       MSL1合格、RBO特性に優れる
・CF100-2         ウェハーラミネートフィルム、低弾性率


イナロットはんだ
Innolot vs SAC
熱衝撃サイクル試験(-40℃~125℃)
車のボンネット下に使われる実装基板を想定した、耐熱疲労性と高温クリープ特性を大幅に改善したはんだです。ベースのはんだ合金をSACとすることで、鉛フリー合金の通常の温度プロファイルではんだ付けが可能です。
パワーモジュールの絶縁基板と放熱板の接合にも最適です。


Sb有無比較-熱サイクル試験
イナロット   Sbフリー・イナロット

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