ソルダーペースト
Solder Paste
フラックス 合金 粒子径
[μm]
メタル
[wt%]
粘度
[Pa・s]
IPC
規格
ハロ
ゲン*
特徴
OL233HF SAC305 Type4(20-38) 89.0 170 ROL0 ゼロ フレキ基板のはんだボール軽減
濡れ広がり良好
OL235HF Innolot Type3(20-45) 89.0 200 ROL0 ゼロ 車載用に開発した6元素合金対応品
150℃クリープ特性に強い
耐振動特性に強み
OL237HF SAC305 Type4(20-38)
Type5(10-25)
88.5
89.0
150 ROL0 ゼロ 窒素雰囲気リフロー
ファインドット印刷対応
溶剤洗浄良好
OM338PT SAC305 Type3(20-45)
Type4(20-38)
88.5 150
160
ROL0 ゼロ 海外市場標準品
ピンコンタクト性良好
高速印刷対応
OM340 SAC305 Type3(20-45)
Type4(20-38)
88.3 180 ROL0 ゼロ ハロゲンフリー標準モデル
ベストセラー
OM353 SAC305 Type4(20-38)
Type5(10-25)
89.0 200 ROL0 ゼロ Type5での微小ドット溶融性良好(大気リフロー対応)
はんだボール低減(当社比)
枕不良対策ペースト
CVP390 SAC105
SAC305
SACX0307
Innolot
Type4(20-38)
Type5(10-25)
Type6( 5-15)
Type7( 5-10)
88.8 170 ROL0 ゼロ 低Ag対応品
グローバル調達性良好
大気雰囲気微小溶融性良好
CVP520 Sn/Bi/Ag系 Type3(20-45)
Type4(20-38)
90.0 200 ROL0 ゼロ 低融点はんだの弱点を克服したソルダーペースト
フローはんだ工程をカット
PoP33 SAC305 Type5(10-25) 78.0 40 ROL0 ゼロ PoP実装向け製品
ディップ転写に最適
大気リフロー対応
OM1088 Sn/Sb系
高Pb系
Type3(20-45)
Type4(20-38)
88.0
90.0
200
220
ROL0 含む ダイアタッチ用ペースト
超低ボイド新規開発品
メタルマスク印刷・ディスペンス塗布対応
RMA9154 63Sn/37Pb
Sn/Pb/Ag系
Type3(20-45)
Type4(20-38)
90.0 170 ROL1 含む 車載実績No.1
チップ立ち防止に効果あり
無洗浄高信頼性タイプ
WS820 Sn/Bi/Ag系 Type4(20-38)
Type5(10-25)
89.0
88.5
200
150
ORM0 ゼロ 直管型LED向け
濡れ性洗浄性良好
WS9160 SAC305 Type4(20-38) 89.0 260 ORM0 ゼロ 水洗浄タイプとして市場実績No.1
ゼロハロゲンにも対応
※注)ゼロ : F、Cl、Br不使用 フリー:F、Cl、Br含有量各1,000ppm以下

ゼロハロゲン低ボイドペースト CVP-390
日本で開発されたグローバル製品です。特にボイド低減に力点をおき、大気・窒素リフローどちらでも大幅に減らすことができます。各種温度プロフィルにおいても良好な結果が得られていますので、様々な実装基板に対応します。 難しいとされる低Agはんだにおいてもボイド低減に効果があります。
ゼロハロゲンフラックスでありながら、微小ドットの溶融性にも優れ、一般的に、大気で開口180μmまで光沢のある接合継手が得られます。


低融点ペーストCVP-520
大幅なトータルコストダウンと共にエネルギー消費を抑えられる環境に優しいソルダーペーストです。環境負荷物質である、鉛、ハロゲンを全く使用せずに十分なはんだ接合強度を確保できます。レジスト上にはんだボールを残さないので、スルーホール充填量を増やせます。
*充填量確保にはプリフォームはんだでのご提案もおこなっております。

印刷前 印刷後 溶融後

高信頼性はんだ合金 Innolot OL235HF

Innolot(イナロット)はんだは、接合強度、耐振動性、高温クリープ特性といった車載に求められる特性を強化しつつ、従来の鉛フリー合金(SAC305)と同じ条件での実装が可能です。フラックスは、ハロゲン系の材料を使用していないので環境要求にも対応します。
物性 単位 SAC305 Innolot
  溶融開始温度 216.9 206.8
  凝固開始温度 219.0 220.6
  硬度 HV 14.1 24
  比重 g/cm3 7.39 7.48
  比熱 J/g・K 0.232 0.220
  電気抵抗率 μΩ・cm 12.6 14.5
  ヤング率 ×1010N/m2 5.49 5.94
  ポアソン比 0.34 0.33
  線膨張係数 ×10-6 21.9 24.5
  強度 MPa 40.10 85.00
  伸び 43.40 11.40
  クリープ   寿命 h 241.4 >712
  初期歪み 0.067 0.03
Innolot vs SAC

洗浄可能な無洗浄ペーストOL237HF
軽薄短小化がさらに進む中で、基板洗浄のご要求が増えてまいりました。OL237HFは、ハロゲンフリーでありながら微小パッドへの印刷性、溶融性に優れ、溶剤洗浄後の清浄度が非常に高いソルダーペーストです。
□0.17mm マスク厚:80μm
印刷後 溶融後


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