製品紹介
Product Information
アレントジャパンでは、基板実装および半導体パッケージング工程における、あらゆるニーズに合致する製品を取り揃えています。
ソルダーペースト
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ソルダーペースト アルファ・ソルダーペーストは、メタルマスクやプラスチックマスクといった各種マスク印刷用、マルチスポットリフロー用、PoP用、ディスペンスやシリンジタイプなど、工法にあわせてお選びいただけます。
0402実装に代表される高密度実装やバンプ形成用のソルダーペーストには、微粉ハンダ粉末を採用し、ユニークな活性システムにより、微粉ペースト特有のマイクロボールを抑制、未溶融箇所がほとんどありません。適用される基板種や、洗浄の有無にあわせ、最適なソルダーペーストをご用意しております。

ダイアタッチ接合製品
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ダイアタッチ接合製品 適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。アルファArgomax® シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。アレントジャパンでは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。

ポストフラックス
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ポストフラックス ポストフラックスは、はんだ接合面の金属酸化物を化学的に除去し、清浄な状態を保たせるはんだ付け助剤です。アルファ・ポストフラックスは、世界で培われた特異な活性システムにより、鉛フリーはんだ付けにおいて困難とされる低固形分化に成功。特に、修正が困難なスルーホール部品の充填率においても、確かな上がりを実現します。また、0.5oピッチのQFPでもブリッジを防止できるなど、鉛フリーはんだ付け工程であっても、有鉛はんだと同等以上のはんだ付け性が得られます。もちろんピンテスト性も良好です。MIL、BCR認定品も多く保有しております。

洗浄剤
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洗浄剤 環境に配慮した各種基板洗浄剤および実装設備洗浄剤をご用意しております。EC-7R(M)は、柑橘系の果実皮を使用しており主成分のd-リモネンはロジン溶解力に優れます。また、水系洗浄剤は、純水で希釈しての使用となり溶剤の使用量削減に効果的です。加えて、引火点がないので、IPA等危険物での洗浄の代替としても有効です。溶剤系洗浄剤SC-10Eは高信頼性基板にお勧めの洗浄性抜群のハイエンドタイプの製品です。製品ラインナップからお客様のご用途・洗浄設備に応じて最適な製品をご提案いたします。

半導体関連製品
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半導体関連製品 あらゆる半導体製造工程において適用できる、専用の高品質フラックスを数多くご用意しております。BGAボール搭載用フラックスは、印刷塗布、ピン転写、ボール転写等に合致した仕様をご用意。ボールの固着性に優れ、ダークボールの発生を解消します。ウエットバック用フラックスは、優れた洗浄性を有しております。リードティンニング用フラックスは、作業環境やワーク材質、酸化度にあわせてお選びいただけます。なお、いずれの製品も、水溶性とロジンタイプをご用意しており、洗浄条件にあわせ確実な洗浄が行える高信頼性フラックスです。

メタル製品
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洗浄度測定器 棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム(成型はんだ)、BGAボール等様々なメタル製品を扱っております。一般的なはんだ合金以外にも、オリジナルはんだ合金SACX(低Agはんだ)シリーズをリリースし、低コスト化のお役に立つ製品を取り揃えております。プリフォームは、用途に合わせて様々な形、合金種を用意しておりますので、是非、ご相談ください。